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Helios New Materials Limited

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1. 石英玻璃窗口 JGS1, JGS2, JGS3

石英玻璃是最优秀的玻璃材料，耐高温特性优秀，广泛用于新型照明光源，还用于制造氙灯，脉冲灯，原子光谱灯等现代光源；
石英玻璃由纯二氧化硅组成，是电子工业不可缺少的高纯材料，生产硅单晶用的坩埚，集成电路制造用的扩散管及仪器器皿都用石英玻璃制造；
石英玻璃具有极低的光谱损耗，是制造光导纤维的主导材料；
石英玻璃具有从紫外到红外宽的透过区，耐急冷急热性能好，是航天航空无可替代的光学材料。

2. 2寸蓝宝石单抛/双抛LED衬底/晶片晶向 R向/C向/M向/A向

Sapphire wafer 2 inch DSP/SSP C-plane/ R-plane/ M-plane/ A-plane

蓝宝石为六方晶格结构，很多特性便是由其晶向决定的。通过外延晶膜生长，不同的晶向将呈现不同的晶格与目标材料匹配。蓝宝石有一定的双折射特性，特殊的结晶轴被用于一些光学领域，比如极化基底：
C型切面的蓝宝石基底被用于生长III-V 与II-VI族沉积薄膜，比如氮化镓，可以产出蓝色的LED产品、激光二极管以及红外线探测仪的应用。
A型基底产生统一的电容率/介质，并且高度绝缘被应用于混合微电子技术中。高温的超导体可由A型基底长晶产生。
R型基底生长的不同沉积的硅料外延长晶，被应用于微电子集成电路。蓝宝石由于其高电容率的特性，是混合基底的最佳选择，例如在微波集成电路中的应用。此外，在对外延硅生长制膜的过程中，还可以形成高速的集成电路和压力传感器。在制作砣、其它超导组件、高阻电阻器、砷化镓时亦可应用R型基底生长。
M、A、R型均可生长非极性或半极性的氮化镓。蓝宝石作为商业产品仍然需要大量的研究提高氮化镓磊晶的材料品质。

规格:

Material not less than 99.999%, High Purity, Al2O3

Orientation
C-axis (0001)
M-axis (1010)
R-axis (1102)
A-axis (1120)

Diameter 50.8 +/- 0.1mm

Thickness
400 +/- 25um
430 +/- 25um

Primary Flat Orientation A-Plane +/- 0.1 degree

Surface roughness
Front Side: Epi Polished, Ra less than 0.2nm
Back Side: Epi Polished, Ra less than 0.2nm (SSP)
Fine ground Ra 0.8-1.2um (DSP)

TTV less than 10 um
BOW less than 10 um
Warp less than 10 um

Class 100 Clean room cleaning and vacuum nitrogen packaging.
25 pcs in each cassette.

3. 6寸蓝宝石单抛/双抛LED衬底/晶片/光学窗口

大多数LED芯片制作工艺都以蓝宝石作为衬底，作为衬底材料，蓝宝石有以下优点:
*生产技术成熟、器件质量好。
*在高温环境中具有优秀的稳定性。
*机械强度高，易于处理和清洗。

材料： >99.999% 单晶蓝宝石 Al2O3

晶向： C-axis(0001) to M (1-100) 0.2°±0.1°

直径： 150 +/- 0.3mm
厚度：1000 +/-25um

定位边： A-Plane ± 0.1°
定位边长度： 47.5 ± 1.0mm

正面： Epi-Polished, Ra≤0.2nm
反面： Epi-Polished, Ra≤0.2nm （双抛）
Fine ground Ra=0.8-1.2um （单抛）

TTV: <20 um
BOW: <20 um
Warp : <20 um

包装：百级无尘室包装，双层白色塑料袋真空冲氮多片盒/单片盒装。

4. 4寸蓝宝石单抛/双抛LED衬底/晶片/光学窗口

Sapphire wafer used as LED substrates and optical windows.

Specification:

Material: >99.999%, High Purity, Al2O3
Orientation: C-axis (0001) to M (1-100) 0.2°±0.1°

Diameter: 100 +/- 0.1mm

Thickness:
500 +/-25um
650 +/-25um
1000 +/-25um

Primary Flat Orientation: A-Plane ± 0.1°
or Without Primary Flat

Surface roughness：
Front Side: Epi-Polished, Ra≤0.2nm
Back Side: Epi-Polished, Ra≤0.2nm (SSP)
Fine ground Ra=0.8-1.2um (DSP)

TTV: <10 um
BOW: <10 um
Warp: <10 um

Class 100 Clean room cleaning and vacuum nitrogen packaging, 25 pcs in each cassette.