產品資訊 - Sapphire wafer 6 inch SSP/DSP->IC semiconductor crystal processing

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Helios New Materials Limited

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6寸蓝宝石单抛/双抛LED衬底/晶片/光学窗口

產品分類 :

資訊科技->其他->半導體晶片加工

產品規格

Model No:	SR06

Country	CN
Brand	helios
Materials	sapphire
Size	150 millimeters
Packing	Class 100 Clean room cleaning and vacuum nitrogen packaging,
Minimum Order	5
Payment Term	TT

產品描述

大多数LED芯片制作工艺都以蓝宝石作为衬底，作为衬底材料，蓝宝石有以下优点:
*生产技术成熟、器件质量好。
*在高温环境中具有优秀的稳定性。
*机械强度高，易于处理和清洗。

材料： >99.999% 单晶蓝宝石 Al2O3

晶向： C-axis(0001) to M (1-100) 0.2°±0.1°

直径： 150 +/- 0.3mm
厚度：1000 +/-25um

定位边： A-Plane ± 0.1°
定位边长度： 47.5 ± 1.0mm

正面： Epi-Polished, Ra≤0.2nm
反面： Epi-Polished, Ra≤0.2nm （双抛）
Fine ground Ra=0.8-1.2um （单抛）

TTV: <20 um
BOW: <20 um
Warp : <20 um

包装：百级无尘室包装，双层白色塑料袋真空冲氮多片盒/单片盒装。

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