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1.    鋁基板銅基板

MCPCB Metal Core Printed Circuit Board

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板材: 鋁基板, 銅基板
板厚: 1.6±0.16mm
表面處理: 噴錫, 無鉛噴錫, 抗氧化
鋁基板, 銅基板
2.    Printed Circuit Board

PCB

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板材: FR4 High TG
板厚: 1.6±0.16mm
表面處理: Immersion Gold ENIG + Electrolytic Gold Hard Gold
Via in Pad VIP, 冷熱衝擊測試, -65°C~150°C
3.    無鹵素電路板

PCB

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板材: FR4 無鹵素
板厚: 0.8±0.08mm
表面處理: Immersion Gold ENIG
無鹵素, 無鉛製程
4.    電路板快速樣品

PCB

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板材: FR4
板厚: 1.2±0.12mm
表面處理: Immersion Gold ENIG
6層板3天件 ~!!
5.    PCB

Printed Circuit Board

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板材: FR4
板厚: 1.2±0.1mm
表面處理: Electrolytic Gold
阻抗控制 100Ω±5%

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