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Shenzhen 3c-technology Co.,Ltd
 
 
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8 layer HDI PCB with immersion gold surface treatment 

  產品分類 : 電子電工->電路板

     
8 layer HDI PCB with immersion gold surface treatment
       

  產品規格
 
Model No:    3C-MHDI-03
  Country  CN
  Brand  3C-TECHNOLOGY
  Materials  FR4
  Size  30*18  millimeters  
  Weight  0.2kg
  Color  Blue
  Packing  Vacuum and carton
  Minimum Order  10 pcs
  Payment Term  T/T advance

 

  產品描述
   
  Layer count: 8
Base material: FR4
Copper thickness: 1oz
Minimum hole size: 0.25mm
Minimum line width/space: 3mil/3mil
Solder mask: blue/10 to 30um
Surface treatment: immersion gold
Finished board thickness: 1.6mm
Panel array: four pieces in one panel
Copper thickness on PTH: 12.7um (minimum), 15um (average)
Application: Telecom

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