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1. 鋁基板銅基板

板材: 鋁基板, 銅基板
板厚: 1.6±0.16mm
表面處理: 噴錫, 無鉛噴錫, 抗氧化
鋁基板, 銅基板

2. Printed Circuit Board

板材: FR4 High TG
板厚: 1.6±0.16mm
表面處理: Immersion Gold ENIG + Electrolytic Gold Hard Gold
Via in Pad VIP, 冷熱衝擊測試, -65°C~150°C

3. 無鹵素電路板

板材: FR4 無鹵素
板厚: 0.8±0.08mm
表面處理: Immersion Gold ENIG
無鹵素, 無鉛製程

4. 電路板快速樣品

板材: FR4
板厚: 1.2±0.12mm
表面處理: Immersion Gold ENIG
6層板3天件 ~!!

5. PCB

板材: FR4
板厚: 1.2±0.1mm
表面處理: Electrolytic Gold
阻抗控制 100Ω±5%

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