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J.M.B ELECTRCNICS CO.LTD.
 
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1.    鋁機板􏰀

Aliminum Substrate Immersion Gold

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雙層.多層.單面印刷電路板 , 單面.雙面軟性電路板 , 金屬鋁基板,軟硬複合板
2.    多層厚銅板􏰀

Mulitilayer Heavy Copper PCB Copper thickness 4oz

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雙層.多層.單面印刷電路板 , 單面.雙面軟性電路板 , 金屬鋁基板,軟硬複合板
3.    8層板阻抗􏰀 化金􏰀

8 Layer Immersion Gold

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4.    層數:6層板􏰀 表面處理:無鉛噴錫+金手指􏰀

6 Layer Free HASL+Gold Finger

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5.    4層板􏰀 化金􏰀

4 Layer Immersion Gold

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雙層.多層.單面印刷電路板 , 單面.雙面軟性電路板 , 金屬鋁基板,軟硬複合板

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