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Guangzhou Toshin Development Electronics Co.,Ltd.
 
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1.    multilayer PCB(blind vias)

multilayer PCB(blind vias)

詳細說明

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Base Material: FR4 ,0.4-3.0MM;
max layer:28 layers
Surface finished:Lead free HAL,golden finger;immersion gold,Tin/Au/Ag plated.
Min. Line Width/Space: 3mils/3mils(0.076mm/0.076mm);
Min. Annular Ring Width: 3mils(0. 08mm);
Min. Hole ...
2.    circuit board(golden finger)

circuit board(golden finger)

詳細說明

寄出詢問函
Base Material: FR4 ,0.4-3.0MM;
max layer:28 layers
Surface finished:Lead free HAL,golden finger;immersion gold,Tin/Au/Ag plated.
Min. Line Width/Space: 3mils/3mils(0.076mm/0.076mm);
Min. Annular Ring Width: 3mils(0. 08mm);
Min. Hole Size: ...
3.    double sided PCB

double sided PCB

詳細說明

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Base Material: FR4 ,0.4-3.0MM;
max layer:28 layers
Surface finished:Lead free HAL,golden finger;immersion gold,Tin/Au/Ag plated.
Min. Line Width/Space: 3mils/3mils(0.076mm/0.076mm);
Min. Annular Ring Width: 3mils(0. 08mm);
Min. Hole Size: ...
4.    printed circuit

printed circuit

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寄出詢問函
Base Material: FR4 ,0.4-3.0MM;
max layer:28 layers
Surface finished:Lead free HAL,golden finger;immersion gold,Tin/Au/Ag plated.
Min. Line Width/Space: 3mils/3mils(0.076mm/0.076mm);
Min. Annular Ring Width: 3mils(0. 08mm);
Min. Hole Size: ...

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