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| 公司介紹 |
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鉅基科技股份有限公司秉持著「品質第一、顧客至上、創造利潤、造福社會」的品質政策，專精於半導體(IC、Transistor、LED)封裝設備、模具及治具的設計製造，自民國75年創立至今，不但累積豐富的經驗，在持續更新硬體設備下，技術能力亦不斷提升，製造精度與品質水準均達到良好狀態，並取得ISO-9001 2000年版品質保證，即使身處國際大廠環視下，依然開創出自己的一片天空。
歷史沿革
1986年 鉅基工業股份有限公司(GPI)成立於台北新店，初期製作二極體(Diode)模具
1988年 開始電晶體(Transistor)模具設計加工製造
1989年 投入IC封裝傳統模具設計加工製造
1990年 QCC Mold(快速換模模具)開發完成
1992年 4 Chase之MGP Mold(多缸模)開發
1994年 6 Chase之MGP Mold(多缸模)開發
1995年 與台中均曜精密機械股份有限公司結盟，擴展封裝沖切設備、模具與零件製作
1996年 添購總值數千萬元之精密加工機械與檢驗儀器
1997年 鉅基合併均曜，達到資源共享及管理一元化，及產品線的延伸與業務的擴展
1999年 4月通過SGS ISO-2002認證
2000年 導入CIS企業形象識別系統
2001年 取得Boschman自動封膠設備之代工製造合約，實施精實強化以度過不景氣
2002年 導入ISO-9001 2000年版品保系統
2003年 ISO-9001 2000年版認證通過
2003年 投入奈米級CNC銑床之設計開發與加工製造
經營拓展
1999年 ISO-9002認證通過
1999年 外銷IC塑封模具至菲律賓PHILIPS公司
2000年 外銷IC塑封模具至日本IDC公司
2000年 外銷精密零件至日本
2000年 與國外大廠建立策略聯盟拓展國外市場
2001年 取得Boschman自動封膠設備之代工製造合約，實施精實強化以度過不景氣。
多年來公司持續增添設備，投入於技術與產品研發並積極開拓市場，成果相當豐碩。
1999年 ISO-9002認證通過
1999年 外銷IC塑封模具至菲律賓PHILIPS公司
2000年 外銷IC塑封模具至日本IDC公司
2000年 外銷精密零件至日本
2000年 與國外大廠建立策略聯盟拓展國外市場
2001年 取得Boschman自動封膠設備之代工製造合約，實施精實強化以度過不景氣。
專利
165569 IC切腳收料機
177671 IC封裝模具之擠膠桿座拆裝構造
167038 IC封裝模具之下模塊快速抽換構造
165112 抽真空IC封裝模具之密封構造
180652 抽真空IC封裝模具之上模塊快速抽換構造
171240 抽真空IC封裝模具之上模塊快速抽換構造
169699 電子元件整列機分離構造
178256 電子元件整列機位置檢測裝置
124691 IC填裝料管之自動封蓋方法及裝置
199816 可剝離晶粒與膠片之自動剝離裝置
201719 具有阻膠板的IC模具
197302 IC模具升降裝置
- 可排料的裁切模具
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| 相關產品 |
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奈米級CNC車床,奈米級CNC綜合加工機 ,奈米級銑床,高精度CNC車床,高精度銑床
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| 公司基本資料 |
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| 公司名稱: |
鉅基科技股份有限公司 |
| 連絡: |
聯絡我們
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| 網址: |
********
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| 電話: |
886-4-25209588 |
| 傳真: |
886-4-25209716
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| 國家: |
臺灣 |
| 住址: |
台灣台中縣神岡鄉大洲路108巷26號 |
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| 產品櫥窗 |
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